Wzór umowy o dofinansowanie w ramach programu ministra „Patent Plus - wsparcie patentowania wynalazków”
poniedziałek, 07 czerwca 2010
W związku z zakończeniem merytorycznej oceny wniosków złożonych do dnia 30 września 2009 r. w ramach programu ministra „Patent Plus - wsparcie patentowania wynalazków” oraz wydaniem przez Ministerstwo decyzji administracyjnych dotyczących dofinansowania projektów zamieszczamy wzór umowy do wypełnienia przez Beneficjenta.
Umowę należy wypełnić zgodnie z instrukcją (zaznaczenia na czerwono w pliku, które należy następnie usunąć). Wypełnione umowy prosimy nadsyłać do sprawdzenia na adres poczty elektronicznej: patent.plus@mnisw.gov.pl lub patent.plus@nauka.gov.pl, najlepiej za potwierdzeniem odbioru wiadomości, wpisując w tytule wiadomości „umowa Patent nr... i nazwa beneficjenta”.
« powrót do listy
